압력제어 (Pressure Control)

R36H
고순도 반도체 제조 프로세스용
3/8~3/4VCR, 저압·대유량타입

견적문의문구.jpg

  • 컴팩트한 body
  • 반도체 제조 공정용
  • Needle식 저압 대유량 타입
  • 구 모델 (R36) 유량 특성 그림 참조
  • 본체 외경 피팅 면간 치수, 후면 패널 장착 치수는 이전 모델(R36)과 동일

 

표준사양

입구압력

최대 2MPa

 

조정압력

레인지 사양 : 0 ~ 0.2,0 ~ 0.4,0 ~ 0.6,0 ~ 0.99MPa

원압변동

입구압력:0.1MPa당 조정압력 변화 량:0.0079MPa 이하

내압압력

3MPa (입구 측)

사용온도

-10 ℃ ~ + 40 ℃

피팅

용접 사양 (3 / 8,1 / 2 페이스 씰 피팅)

외부리크

1 × 10-11 Pa · m3 / s · He (진공 법)

(단, 등급 "C"는 N2 가스에 의한 24 시간 봉입 테스트)

무게

약 1.7kg (3 / 8,1 / 2 페이스 씰 피팅 용접 3 포트 유형)

설치 방법

배면 나사를 사용해서 장착 (옵션 : 전면 패널 마운트)

 

사업분야
가스장비사업 원격검침용 스마트 계량기 사업 MAP 포장사업 Lab gas system
LAB Gas System
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