압력제어 (Pressure Control)

R36
고순도 반도체 제조 프로세스용
1/4~1/2VCR, 저압·중유량타입

견적문의문구.jpg

 

입구압력

최대 2MPa

조정압력

레인지 사양0~0.2MPa, 0~0.4MPa, 0~0.6MPa, 0~0.99MPa

원압변동

입구압력: 0.1MPa당 조정 압력 변화량 0.0034MPa이하 

내압압력

9MPa(입구측)

사용온도

-10~+40℃

외부리크

용접사양(W): 1×10-11Paµm3 /sec・He(진공법)
나사사양(P): 1×10-9Paµm3 /sec・He(진공법)
(단, "C등급"의 외부리크는 N2에 의한 24시간 봉인)

질량

약 1.7kg (3/8, 1/2 FACE SEAL 연결용접 3포트 타입)

조립방법

여기까지는 이면 판넬 마운트에 대한 표준입니다만 전면 판넬 마운트는 비표준으로 하였습니다. (설치척도는 변경 안됨)

 

사업분야
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LAB Gas System
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